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智能插件工作臺,目檢指引機,復(fù)檢機廠家選擇焊,億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗,真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計,減少對工程師經(jīng)驗的依賴,更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。
防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法
1、按照PCB規(guī)劃標準進行規(guī)劃。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直,SOT、SOP的長軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP終一個引腳的焊盤加寬(規(guī)劃一個竊錫焊盤)
2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及安裝要求進行成形,如采用短插一次焊工藝,焊接面元件引腳顯露印制板表面0.8~3mm,插裝時要求元件體規(guī)矩。
3、根據(jù)PCB標準、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法防備處理波峰焊接后線路板呈現(xiàn)連錫現(xiàn)象的辦法





選擇性波峰焊接全位置焊接系統(tǒng)是一種由程序控制,安裝有助焊劑噴嘴和錫爐的多軸操縱平臺。PCB板通過軌道在線運輸定位后,首先將助焊劑準確噴涂于PCB板上的待焊部位,然后通過一個小型噴嘴(直徑通常是2~4mm)和焊料泵創(chuàng)建一個的環(huán)形迷你焊料波峰,經(jīng)過多軸操縱平臺,從PCB板底部實施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包圍,且密度高、間距小,為避免損壞底部鄰近器件及焊盤,選擇焊工藝必須是非常的。
波峰焊使用可編程且可移動的小型錫筒和各種靈活的焊接噴嘴,因此可以進行編程以避免在焊接過程中在PCB的B側(cè)使用某些固定螺釘和加強筋。 為了避免因接觸高溫焊料而造成損壞,無需使用定制的焊盤和其他方法。
從波峰焊和手工焊的比較中可以看出,波峰焊具有焊接質(zhì)量好,,柔韌性強,缺陷率低,污染少,焊接元件多樣性等優(yōu)點。